微軟今天首次公開了 Hololens 的內(nèi)部處理器單元芯片，其專門針對(duì) Hololens 優(yōu)化，由臺(tái)積電代工，采用 28 納米工藝，擁有 24 個(gè) DSP 核心，6500 萬個(gè)邏輯門，8MB 的 SRAM 內(nèi)存，以及 1GB 的低電壓 DDR3 內(nèi)存，整個(gè)處理單元采用 BGA 封裝，每秒可執(zhí)行萬億次運(yùn)算。

這塊處理單元負(fù)責(zé)處理所有的傳感器數(shù)據(jù)，也負(fù)責(zé)控制包括屏幕在內(nèi)的所有輸出設(shè)備。Hololens 的每一個(gè)功能都通過專用的硬件電路處理，相比于通用處理器編程解決，速度快許多。

同時(shí) Hololoens 還有一塊協(xié)處理器，使用 Intel Atom x86 Cherry Trail 單芯片方案，該處理器獨(dú)享 1GB 的 RAM 內(nèi)存，運(yùn)行 Windows 10 系統(tǒng)，并負(fù)責(zé)運(yùn)行各種 App。

DSP 單元功耗在 10W 以下，利用硬件運(yùn)行算法的效率是軟件算法的 200 倍以上。DSP 在將數(shù)據(jù)傳輸給 Atom 處理器之前都盡可能預(yù)處理過，以此保證 Hololens 設(shè)備能迅速響應(yīng)。

Hololens 開發(fā)版在今年 4 月出貨，售價(jià)約 3000 美元。預(yù)計(jì)明年，Hololens 專用 Windows 10 上市，到時(shí)一臺(tái) Hololens 就是一臺(tái)高性能便攜3D電腦。

（題圖來源：theregister）